IDTechEx調査レポート : 3D Printing

3Dエレクトロニクス市場について、三次元表面上のエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、完全積層3Dエレクトロニクス、金属皮膜化方式、積層エレクトロニクス材料、事例を網羅

3Dプリンティング技術（17）と3Dプリンティング材料タイプ（10）にわたる80の10年間市場予測。ポリマー、金属、セラミック、複合材、建設3Dプリンティングの技術ブレイクダウン、市場分析、ベンチマーク評価、有力企業情報が含まれます。

細分化された市場見通し、インタビューに基づく企業概要、技術と材料のベンチマーク評価、事例検証および市場展望

技術およびプリンターのベンチマーク評価、包括的な有力企業調査、インタビューによる企業概要、ならびに緻密な市場見通し。

細分化された市場見通し、インタビューに基づく企業概要、技術とベンチマーク評価、および市場展望

75通りの10年先見通し、ベンチマーク比較、有力企業概要。感光性樹脂、熱可塑性粉末、熱可塑性フィラメント、金属パウダー、金属ワイヤー、セラミック材料

シリカモノリス、粒状、ブランケットなどの軽量先端ナノ多孔質材料に加え、ポリマー、カーボンなどを含む。超臨界、凍結、常圧乾燥による製造プロセス。電気自動車、石油・天然ガスとその他用途。

インモールド構造エレクトロニクス、高機能性フィルム接合、フィルムインサート成形、3Dエレクトロニクス、構造エレクトロニクス、静電容量式タッチセンサー、伸縮性導電性インク、積層エレクトロニクス製造、自動車内装、ヒューマンマシンインターフェース

3Dプリンティング技法の評価、緻密な市場予測、包括的な有力企業分析

14種のポリマー3Dプリンティング技術の包括的ベンチマーク比較、85通りの予測や包括的有力企業分析を盛り込んだ10年間の詳細市場予測